ในยุคการผลิตอิเล็กทรอนิกส์แบบอัตโนมัติในปัจจุบัน เครื่องพิมพ์ลายฉลุบนกลุ่มผลิตภัณฑ์ Surface Mount Technology (SMT) ทำหน้าที่เป็น "ประตูแรก" ที่สำคัญสำหรับการประกอบส่วนประกอบที่มีความแม่นยำสูง- ตามสถิติอุตสาหกรรม กว่า 60% ถึง 70% ของข้อบกพร่องในการประกอบ SMT มาจากการพิมพ์แบบบัดกรีที่ไม่ดี สาเหตุหลักของความล้มเหลวในการพิมพ์เหล่านี้มักเกิดจากการสะสมของสารบัดกรีที่ตกค้างที่ด้านล่างของลายฉลุและรูที่อุดตัน
เพื่อให้แน่ใจว่าอัตราผลตอบแทนสูงสำหรับ PCB ทุกตัว การทำความสะอาดสเตนซิล SMT อย่างมีประสิทธิภาพและเป็นระบบถือเป็นกิจวัตรหลักประจำวันในโรงงาน ในปัจจุบัน จากมุมมองของสายการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูง- เราขอนำเสนอคำแนะนำ-ทีละขั้นตอนในการทำความสะอาดเครื่องพิมพ์สเตนซิล SMT ที่เป็นประโยชน์ทีละขั้นตอน
เหตุใดการทำความสะอาดเครื่องพิมพ์ลายฉลุจึงสำคัญมาก?
ในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ เมื่อไม้กวาดหุ้มยางเคลื่อนที่ไปมา บัดกรีจำนวนเล็กน้อยจะบีบออกมาอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้และยังคงอยู่ที่ด้านล่างของลายฉลุ หากปล่อยทิ้งไว้โดยไม่ได้รับการรักษา สารตกค้างนี้จะกระตุ้นให้เกิดผลกระทบแบบโดมิโนของปัญหาการผลิต:
- การเชื่อมโยง:สารบัดกรีที่ด้านล่างของสเตนซิลจะถ่ายโอนไปยังพื้นที่ที่ไม่ใช่-แผ่นของ PCB ถัดไป ทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร
- การบัดกรีไม่เพียงพอ:สารบัดกรีจะแห้งภายในช่องลายฉลุ ขัดขวางการปล่อยสารประสานในภายหลัง
- ลูกประสาน:ลูกบอลบัดกรีด้วยกล้องจุลทรรศน์กระจายและยังคงอยู่บนพื้นผิวกระดาน ทำให้เกิดอันตรายจากไฟฟ้าหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์
- ดังนั้น การรักษาพื้นผิวลายฉลุที่บริสุทธิ์จึงเป็นรากฐานที่แท้จริงของการบัดกรีที่มีข้อบกพร่องเป็นศูนย์-
การทำความสะอาดลายฉลุ SMT: -ทีละขั้นตอน-ขั้นตอนการปฏิบัติงานมาตรฐาน
ด้านล่างนี้คือกระบวนการทำความสะอาดแบบอัตโนมัติและแบบแมนนวลมาตรฐานที่นำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการผลิต:
ขั้นตอนที่ 1: เปิดใช้งานระบบเช็ดอัตโนมัติ
เครื่องพิมพ์ลายฉลุ SMT สมัยใหม่มาพร้อมกับระบบทำความสะอาดเปียก/แห้งอัตโนมัติ ในระหว่างการผลิต อุปกรณ์จะทริกเกอร์กลไกการทำความสะอาดโดยอัตโนมัติตามจำนวนการพิมพ์ PCB ที่ตั้งไว้ล่วงหน้า (เช่น ทุกๆ 5 ถึง 10 บอร์ด) ระบบจะฉีดตัวทำละลายสำหรับทำความสะอาดลายฉลุโดยเฉพาะ (ทั้งตัวทำละลาย-หรือน้ำ-) อย่างสม่ำเสมอผ่านหัวฉีด จากนั้นจะทำให้เกิดคุณภาพสูง-ม้วนปัดน้ำฝน SMTที่ด้านล่างของลายฉลุ โดยดำเนินการชุดค่าผสม "เช็ดเปียก เช็ดแห้ง ดูดฝุ่น" แบบซิงโครไนซ์ ขั้นตอนนี้จะล้างสิ่งตกค้างส่วนใหญ่ภายในรูรับแสงอย่างรวดเร็ว
ขั้นตอนที่ 2: การตรวจสอบด้วยตนเองเป็นระยะๆ และการทำความสะอาดเฉพาะจุด
แม้ว่าระบบอัตโนมัติจะมีประสิทธิภาพสูง แต่ช่างเทคนิคยังคงต้องทำการตรวจสอบด้วยสายตาด้วยตนเองระหว่างการส่งมอบกะหรือการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ หากตรวจพบการอุดตันในรูรับแสงขนาดเล็ก-สำหรับส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูง- (เช่น ส่วนประกอบ 01005 หรือแผ่น BGA ระดับละเอียด-) จำเป็นต้องทำความสะอาดเฉพาะจุดด้วยตนเองโดยใช้ผ้าเช็ดทำความสะอาดคลีนรูมที่ไม่มีขุย-ที่ชุบด้วยตัวทำละลายเล็กน้อย
เคล็ดลับสายการผลิต:เมื่อเช็ดด้วยตนเอง ให้ใช้แรงกดเบา ๆ ในแนวตั้งตามแนวทิศทางของรู อย่าขัดแรงๆ ในแนวนอน เพราะอาจทำให้ลายฉลุบิดเบี้ยวหรือสร้างความเสียหายให้กับแรงตึงรอบๆ ขอบรูรับแสงได้
ขั้นตอนที่ 3: การกวาดล้างรูรับแสงแบบสุญญากาศ
สำหรับช่องรับแสงที่มีขนาดเล็กมาก การเช็ดพื้นผิวเพียงอย่างเดียวอาจไม่สามารถขจัดคราบบัดกรีที่แห้งออกจากผนังด้านในได้อย่างสมบูรณ์ ในกรณีนี้ ให้ใช้คุณลักษณะการดูดสุญญากาศ-ในตัวเครื่องพิมพ์ควบคู่กับการกลิ้งม้วนปัดน้ำฝน SMTเพื่อดึงส่วนผสมที่ติดอยู่ลึกเข้าไปในช่องว่างเล็กๆ ออกมาอย่างทั่วถึง เพื่อคืนรูปทรงเรขาคณิตที่แน่นอนของรูรับแสง
ขั้นตอนที่ 4: การตรวจสอบการทำให้แห้งและการบัดกรีแบบขั้นสุดท้าย (SPI)
หลังจากทำความสะอาด ให้แน่ใจว่าพื้นผิวลายฉลุแห้งสนิท ตัวทำละลายทำความสะอาดที่ตกค้างใดๆ ที่ผสมลงในส่วนผสมประสานจะเปลี่ยนความหนืด ทำให้เกิดช่องว่างที่เป็นอันตรายในระหว่างการเติมของเหลวเมื่อของเหลวระเหย เมื่อแห้งแล้ว ตรวจสอบผลการทำความสะอาดผ่าน-ระบบตรวจสอบด้วยภาพ 2D/3D ในตัวของเครื่อง (หรือเครื่อง SPI หลังการพิมพ์-) เพื่อยืนยันรูรับแสงที่ชัดเจน 100%
ประสบการณ์จากโรงงาน: จะเลือกวัสดุสิ้นเปลืองในการทำความสะอาดแกนได้อย่างไร
ตลอดกระบวนการทำความสะอาดทั้งหมด วัสดุที่สัมผัสกับลายฉลุโดยตรงและรับผิดชอบในการขจัดสิ่งปนเปื้อนคือผ้าเช็ด ในฐานะโรงงานผลิต เราใช้มาตรฐานการควบคุมวัสดุที่เข้มงวด (การตรวจสอบ BOM) เมื่อเลือกม้วนปัดน้ำฝน SMT:
- ขุยต่ำมาก-:กระดาษมาตรฐานหรือวัสดุไม่ทอ-ด้อยคุณภาพจะหลุดลอกเส้นใยได้ง่าย หากเส้นใยเหล่านี้ตกบนแผ่นบัดกรี จะทำให้เกิดช่องว่างของการบัดกรีหรือวงจรเปิดโดยตรง กระดาษเช็ดแบบพรีเมียมต้องทำจากโพลีเอสเตอร์และเยื่อไม้ที่มีความบริสุทธิ์สูง-
- ดูดซับและล็อคได้ดีเยี่ยม:ผ้าจะต้องดูดซับและล็อคอย่างรวดเร็วในตัวทำละลายและสารบัดกรีเจือจาง แทนที่จะทาสิ่งตกค้างให้ทั่วพื้นผิวลายฉลุ
- ความต้านทานแรงดึงสูงและการป้องกัน ESD:ภายใต้แรงฉุดความเร็วสูง-ของเพลากลอัตโนมัติ ม้วนจะต้องไม่ขาดหรือหลุดลุ่ย นอกจากนี้ ยังต้องมีคุณสมบัติป้องกัน-ไฟฟ้าสถิตที่ดีเยี่ยมเพื่อป้องกันการดูดซับครั้งที่สองของฝุ่นขนาดเล็ก-ในอากาศ
การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง-มักขึ้นอยู่กับรายละเอียดกระบวนการที่ดูเหมือนเล็กน้อยเหล่านี้เสมอ การใช้ขั้นตอนการทำความสะอาดที่ได้มาตรฐาน จับคู่กับเกรดอุตสาหกรรม-ม้วนปัดน้ำฝน SMTวัสดุสิ้นเปลืองช่วยลดเวลาหยุดทำงานของเครื่องจักรที่เกิดจากข้อบกพร่องในการพิมพ์ได้อย่างมาก และรับประกันการส่งมอบชุดประกอบ PCB- ระดับบนสุดที่เสถียรให้กับลูกค้าของคุณ